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高纯黄金靶材_AU磁控溅射金靶材

产品分类: 贵金属靶材
产品简介:贵金属靶材采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉未冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的贵金属及其合金的溅射靶材。金、铂、钯、银靶材用于集成电路和大规模集成电路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用于磁记录
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产品详情

黄金靶材

贵金属靶材采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉未冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的贵金属及其合金的溅射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用于集成电路和大规模集成电路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用于磁记录


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